2025年11月5日，上交所官网信息深刻，强一半导体(苏州)股份有限公司(简称“强一股份”)的科创板IPO苦求将于2025年11月12日招揽上市委审议。本次IPO磋议召募资金15亿元，估值约60亿，由中信建投保荐，立信司帐师事务所和江苏世纪同仁讼师事务所差别肃肃审计与法律事务。

强一股份开采于2015年8月，总部位于苏州，是一家专注于半导体贪图与制造服务的高新技艺企业，主买卖务聚焦于晶圆测试中枢硬件——探针卡的研发、贪图、分娩和销售。

公司首创东谈主周明，出身于1973年，毕业于华东交通大学机械制造工艺与开采专科，在创办强一之前蓄积了多家电子及半导体科技公司的从业教会。现在，他担任公司董事长，与一致举止东谈主——总司理刘明星、监事会主席徐剑和王强共同扫尾公司50.05%的股份，组成公司的本色扫尾东谈主。

在发展进程中，强一半导体诱导了华为旗下哈勃投资、中信建投、基石成本、君桐成本、国发创投等着名机构的投资。

探针卡当作半导体产业链中不成或缺的要害元件，虽不为世界所熟知，却在晶圆测试秩序承担着检测芯片制造谬误与功能考证的紧迫服务，径直影响芯片的良率与制形成本，因而被誉为半导体产业的“试金石”。

遥远以来，全球探针卡市集由境外企业主导，前三大厂商——好意思国的Form Factor、意大利的Technoprobe和日本的MJC，整个占据全球市集份额的一半以上。

在首创东谈主周明的领导下，强一半导体竣事了要害技艺的自主突破。公司凭借连续的技艺攻关，成为国内少许数掌抓自主MEMS探针制造技艺并竣事MEMS探针卡范围化产销的企业，收效冲突境外厂商在该畛域的把持。

字据Yole的统计，2023年强一半导体已位列全球探针卡行业第九，成为首家参加全球前十的中国大陆厂商；2024年，其名次进一步跃升至全球第六。公司居品线遮蔽全面，包括2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡和薄膜探针卡等。

财务数据充分展现了强一股份的快速成长态势：买卖收入从2021年的1.1亿元增长至2023年的3.54亿元，两年复合增长率高达79.69%。2024年级迹迎来爆发，全年营收达6.41亿元，净利润达到2.33亿元，较2023年增长近13倍。

2025年上半年，公司陆续保持高速增长，竣事买卖收入3.74亿元，同比增长89.53%；包摄于母公司鼓励的净利润为1.38亿元，同比增长237.56%。公司毛利率亦连续攀升，从2022年的40.78%提高至2025年上半年的68.99%，权贵高于国表里可比公司，主要收获于高毛利的MEMS探针卡销售占比提高。

值得阐明的一丝，强一股份在招股阐明书中指示了客户辘集度较高的风险。诠释期内，公司对前五大客户的销售收入占买卖收入的比例从62.28%高潮至82.84%。其中，一家被称为“B公司”的客户尤为要害，2025年上半年来自该公司相等已知芯片测试服务的收入占比高达82.83%。

据泄漏，B公司为“全球着名的芯片贪图企业”，两边除业务和谐外还存在关联关系，诠释期内关联销售占买卖收入比重在25.97%至40.09%之间，主要着手于该客户。

强一股份的改日发展政策了了：短期内重心布局以手机运用处罚器(AP)为代表的非存储芯片畛域，并缓缓向算力GPU、CPU、NPU及FPGA等高端居品拓展；同期，公司也在积极布局存储芯片测试市集，现在已竣事面向HBM(高带宽存储器)和NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的考证，为后续业务增长储备动能。

董事会布告张子涵，1996 年 7月出身，现年29岁开云体育，毕业于澳门大学金融学专科；2021年6月加入公司任职证券事务代表。